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金晶科技:7月27日融资买入795.32万元,融资融券余额4376.59万元

发布时间:2023-07-28 10:38:42 来源:证券之星


(资料图)

7月27日,金晶科技(600586)融资买入795.32万元,融资偿还501.31万元,融资净买入294.01万元,融资余额4137.97万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出8900.0股,融券偿还1.37万股,融券净买入4800.0股,融券余量31.07万股。

融资融券余额4376.59万元,较昨日上涨6.99%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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